赛灵思的杨飞承认，考虑到28nm时的掩膜成本比前一代工艺更高，同时赛灵思还要为芯片增加更多的性能和功能所带来的芯片复杂度的提升、软件效率的提升、更多的测试流程、开发更多的解决方案(赛灵思目标设计平台，TDP)，所以赛灵思在28nm节点的研发投入较其他企业会更高。但是，研发的高投入是可以通过更多的市场和应用来抵消掉。由于FPGA的可重新编程性，所以赛灵思不需要像ASIC/ASSP那样针对细致化的市场或应用来开发方案。因此，掩膜和研发成本就可以在许多不同的应用和市场中摊销掉了。最新的SSI技术(堆叠硅片互联)可以有效地帮助赛灵思实现大型FPGA芯片的生产良率，从而降低成本并开发出大型FPGA。因此相信在28nm节点或者更先进的工艺上，FPGA是比ASIC和ASSP更具竞争优势的。
在降低设计总成本方面，赛灵思和Synopsys合作采取并收到明显效果的3项措施如下：
⒈提供合格的标准元件、内存和接口IP;
⒉预测试流程的优化;
⒊快速原型和FPGA。
赛灵思28nm工艺平台产品家族
以Virtex为统一架构基础，赛灵思将其28nm FPGA产品划分三个系列：低端的Artix-7，中端的Kintex-7和高端的Virtex-7。相比于赛灵思之前的Virtex和Sparten两大架构，7系列FPGA共享统一架构，并且采用TSMC高性能、低功耗(HPL)28nm工艺制造而成，具有优秀的可扩展性和高效的生产率，能够在Artix-7、Kintex-7与Virtex-7 FPGA系列之间方便地进行移植，系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足更低成本、更低功耗或更高性能的要求。
这三个系列将帮助赛灵思赢得更大的ASIC和ASSP市场份额，深入地打入从低功耗医疗设备到最高性能的有线和无线网络设备更为广阔的垂直市场。另外，在28nm工艺平台之上，赛灵思还推出可扩展处理平台的Zynq产品系列，并配合相应的ISE软件开发环境。
三大产品系列
Kintex-7：低功耗及良好性价比
2011年3月，赛灵思全球第一款28nm产品——Kintex-7 325T FPGA发货。
借助新的中端系列Kintex-7，赛灵思现在能够为市场提供高性价比的FPGA产品。Kintex-7器件的性能比Artix-7 FPGA高40%，比Spartan-6快得多。Kintex-7系列器件的价格和功耗将是Virtex-6 FPGA的一半，但性能和功能等同。
Kintex-7器件特别受要求成本效益的信号处理应用的欢迎，是实施长期演进(LTE)无线射频和基带子系统的理想选择。配合赛灵思近期发布的第四代部分可配置技术，7系列的用户可以进一步降低功耗和成本，实现毫微微基站、微型基站和一般基站的广泛部署。这些器件的串行连接性能、存储性能和逻辑性能非常适合于大规模有线通信，比如把高速网络带到小区和每家每户的10G无源光网络(PON)光线路终端(OLT)线卡。
此外，Kintex-7 FPGA还适用于消费电子市场上的高清3D平板显示器、用于新一代广播视频点播系统的互联网视频协议桥、军用航电需要的高性能图像处理系统和支持多达128个高分辨率信道的超声设备。
Virtex-7：支持下一代高带宽系统
2011年6月，Virtex-7的首款产品Virtex-7 485T面世。
Virtex-7 FPGA专门针对需要最高性能和最高带宽连接功能的通信系统进行了精心优化，相对前代FPGA系统在容量翻番的同时，实现了30%的系统性能提升和50%的功耗下降。Virtex-7 FPGA 具有200万个逻辑单元、85Mb内存、6.7Tb-MACS DSP吞吐量、2.8Tb/s串行带宽以及完全集成的灵活混合信号功能，非常适用于最高性能的无线、有线、广播基础设备、航空航天与军用系统、高性能计算以及ASIC原型设计与仿真应用领域。
Virtex-7系列由T、XT和HT器件组成，可满足不同的市场需求。
Artix-7：低功耗和低成本
Artix-7预计2012年上半年面市。新系列Artix是英文arctic(北极)的谐音，象征着该产品将有极低功耗(热量)。
作为入门级产品，新Artix-7系列具有最低的绝对功耗和成本，并采用小尺寸封装，密度为20,000到355,000逻辑单元。该器件的价格比Spartan-6 FPGA低35%，速度快30%，功耗低50%。从Spartan-6 FPGA转移到Artix-7器件，设计人员可以实现将静态功耗降低85%并将动态功耗降低35%。
Zynq：可扩展处理平台
赛灵思2011年3月推出了全球第一个可扩展处理平台Zynq系列，为嵌入式领域注入了一股新鲜血液，彻底打破了传统嵌入式处理器的性能瓶颈。
