因此第一个出来，往往利润最高。并且第一个卖家决定了这类产品的价格。但是过去我们的观念是“me too”(模仿)。不断把价格压低，几年下来产品的利润被榨干。

　　究其原因，摩尔定律(图2)告诉我们，未来18个月，集成电路(IC)将集成更多的晶体管，因此在价格上会有更便宜的IC产品，会有更多的功能集成在IC中。

　　FPGA高利润的奥秘

　　摩尔定律不仅为传统的IC业提出了挑战(晶体管密度和性能)，更带来NRE的挑战。当IC制造的特征尺寸不断缩小时，ASIC/ASSP(专用集成电路/专用用标准产品)的首次开工率在降低，取而代之的是FPGA(现场可编程逻辑器件)等可编程平台的应用。这是因为可编程平台具有灵活性高的突出特点，适用于广泛的应用领域。随着半导体制程技术向28nm的演进，使FPGA的功耗和制造成本都在大幅降低，相比之下，采用先进制程的ASIC/ASSP的成本却在不断提高(图3)，因此越来越多的新设计转向FPGA平台。

　　再转到一个话题：当今哪类半导体利润最高?通常认为是高性能模拟器件。但这两年的调查令人难以置信，竟然是可以大批量制造的数字器件——FPGA(如表1)。

　　究其原因，EDA(电子设计自动化)工具厂商Mentor Graphics公司的董事长兼CEO(首席执行官)Walden C. Rhines分析认为，FPGA厂商的差异化做得好，因此更换FPGA供应商的难度最大!具体来看，体现在产品的差异化、基础架构和生态环境等方面。产品差异化方面，FPGA厂商有高效的架构，具有法律约束(专利组合和版权)，在每个工艺节点率先产品上市。基础架构方面，不同供应商提供自己特殊的IP组合，用户会对某些设计架构产生熟悉性和依赖性。生态环境方面，FPGA厂商都有专门的第三方IP开发者，独立的应用支持和培训教育体系。

　　既然FPGA有较高利润，为何FPGA厂商的数量却不多呢?赛灵思亚太区销售及市场副总裁杨飞解释为FPGA的门槛高：FPGA厂商和普通的IC厂商相比，软件工程师的比例很大，例如赛灵思公司60%~70%的研发人员是从事软件工作的。不仅用于支持芯片架构，还因为FPGA的应用场景多样复杂，专家式的服务很重要。