新产品系列消除了延迟和从头设计芯片的风险，这意味着系统设计团队可以利用其先进的高级软硬件编程多功能性简便快速创建创新型片上系统，而这是其他任何半导体器件都无法实现的。这样，Zynq -7000 EPP 能够为广大的创新者带来无法比拟的益处，无论是专业的硬件、软件、系统设计师或仅是单纯的“制造商”，他们都可以探讨处理能力与编程逻辑的结合可能性，进而创建出从未想象过的创新应用。

　　赛灵思处理平台副总裁 Larry Getman 表示：“从最根本的层次来说，Zynq-7000 EPP 应该算是一类全新的半导体产品。它既不是单纯的处理器，也不是单纯的 FPGA。我们的产品是两者的完美结合，正因如此我们才能够帮助您消除现有解决方案的局限性，尤其针对双芯片解决方案和 ASIC。

　　Getman 称当前大多数电子系统都是将一个 FPGA 和一个独立处理器或一个 ASIC 与相同 PCB 上的一个板载处理器相配对。赛灵思的最新产品可支持使用这类双芯片解决方案的公司利用一个Zynq-7000 芯片来构建下一代系统，节省了物料成本和 PCB 空间，并且降低了总体功率预算。由于处理器和 FPGA 在相同的架构上，因此性能也得到了大幅提升。

　　Getman 表示 Zynq-7000 EPP 将会加快从 ASIC向 FPGA 的市场迁移。采用最新制造工艺实施 ASIC 过于昂贵并且对大多数应用来说风险太大。因此，越来越多的公司青睐于 FPGA。许多尝试坚守旧 ASIC 方法的公司采用旧的制造工艺来实施他们的设计，分析师称之为“价值认知型片上系统 ASIC”。然而 ASIC 依旧需要较长的设计周期并且存在重新设计(respin)的风险，这样一来费用将会非常昂贵并且可能还会延迟产品的上市时间。Getman 说：“与旧技术相比，借助采用 28 nm技术的 Zynq-7000 EPP，器件的可编程逻辑部分并不存在尺寸或性能损耗的问题，您还可在处理子系统中获得硬化 28 nm片上系统的附加优势。凭借不到 15 美元的起始售价，我们使设计那些产量并非很大的 ASIC 在成本和风险上都不再划算。您可以即刻让您的软硬件团队开工，而那些死守ASIC 的设计团队就很难做到这一点。”

　　Getman 表示自从赛灵思去年推出这款架构以来，市场反响很好。一部分测试客户(alpha customer)已开始对将使用 Zynq-7000 器件的系统进行原型设计。该技术非常令人兴奋。”

　　智能架构决策

　　在赛灵思处理解决方案副总裁 Vidya Rajagopalan 的领导下，Zynq-7000 EPP 设计团队专门针对这类新器件而推出了一款设计精良的架构。除了选择应用广泛且倍受欢迎的 ARM 处理器系统以外，设计团队的一个重要架构决策是在处理系统和可编程逻辑之间广泛使用高带宽 AMBA® 高级扩展接口(AXI™)互联。这样一来便能够以较低的功耗支持 ARM 双核 Cortex-A9 MPCore 处理子系统和可编程逻辑之间的多千兆位数据传输，进而消除了控制、数据、I/O 和内存所面临的性能瓶颈。

　　实际上，赛灵思一直与 ARM 保持紧密合作，力求让 ARM 架构更加适合于 FPGA 应用。Rajagopalan 称：“AXI4 拥有存储映像版本和流版本。赛灵思推动着 ARM 的流定义，因为人们针对应用而开发的许多 IP (例如高带宽视频)均为流 IP。ARM 的产品没有这种流接口，因此他们选择与我们合作。”

　　Getman 称这款架构的另一个主要方面是赛灵思将一组有益的标准接口 IP 硬化到 Zynq-7000 EPP 芯片中。他说：“我们尽量选择应用更广泛的外设，例如 USB、以太网、SDIO、UART、SPI、I2C 和 GPIO 都是标准配置。但有一个例外，那就是我们还向该器件添加了 CAN。CAN 属于稍专业化的硬化核心之一，但它在以下两个主要目标市场中应用广泛：工业和汽车业。将其硬化在器件中只是 Zynq-7000 EPP 的又一个卖点。

　　在内存方面，Zynq-7000 器件提供了多达 512 KB 的二级缓存，由两个处理器共享。Getman 说：“Zynq-7000 EPP 器件具有 256 KB 的高速暂存区，这是处理器和 FPGA 都可以访问的共享内存。”