赛灵思Zynq-7000 可扩展式处理平台将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了顶级的灵活性、可配置性和性能。

　　赛灵思刚刚推出了可扩展式处理平台(EPP)系列的首款产品，这款革命性架构将双 ARM Cortex™-A9 MPCore 处理器与低功耗可编程逻辑和硬 IP 外设完美集成在同一个器件之上。在今年 3 月，赛灵思正式推出 Zynq-7000 EPP 系列的前四款器件。

　　采用 28 nm制造工艺， Zynq-7000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用有NEON及双精度浮点引擎的双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统，该系统通过硬连线完成了包括L1，L2 缓存、存储器控制器以及常用外设在内的全面集成。(图 1)。尽管 FPGA 厂商此前已推出过采用硬核和软核处理器的器件，但 Zynq-7000 EPP 的独特之处在于它由ARM处理器系统而非可编程逻辑元件来进行控制。也就是说，处理系统能够在开机时引导(在 FPGA 逻辑之前)并运行各个独立于可编程逻辑之外的操作系统。这样设计人员就可对处理系统进行编程，根据需要来配置可编程逻辑。

　　利用这种方法，软件编程模式将与全功能标准 ARM 处理器片上系统(SoC)毫无二致。过去设计师需要对 FPGA 逻辑进行编程以运行板载处理器。那就意味着如果想要使用器件，那必须得是 FPGA 设计师。但现在使用 Zynq-7000 EPP，则完全不必担心这一问题。

　　图 1 —— 不同于以往在 FPGA 架构中嵌入 MPU ，赛灵思全新 Zynq-7000 EPP 系列使用 ARM 处理器而非可编程逻辑来进行控制。

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