电子创新网：目前设计平台目前进行到第几级建设?什么时候完成目标设计平台?

　　Vin Ratford：从目前进展看进行到第3层建设，目前设计平台永远没有完工的期限，我们会不断更新和发展。

　　电子创新网：目标设计平台和其他公司提供的开发板、参考设计等设计服务有什么不同?

　　Vin Ratford：目标设计平台也包括开发板、参考设计等，但是我们提供的开发板、参考设计和其他公司提供的类似服务不同，我们提供的开发板、参考设计以及第三方IP都是要经过验证，给用户带来实际价值的服务，此外，我们还提供培训、文件等，一般的参考设计是一块块的，我们的目标设计平台是系统组成部分，是经过验证的，例如马达控制，我们的方案都是经过实际验证过的，此外还有一些转换工作，例如一些FPGA的架构都事先设定好，有些工程师熟悉C语言，对HDL语言不同，现在他就不用写HDL语言，我们可以做好转换，让用户使用过程简化。 下一步是提供kit让客户开发有价值的部分。

　　电子创新网：请介绍赛灵思在3G基础架构方面所提供的方案以及在LTE方面的进展?

　　Vin Ratford：我们一直为3G基础架构提供各种应用方案，我们提供业界最完整的3G 无线架构IP，目前很多IP都已经应用在3G基站上，我们也是最早在LTE方面进行研发投入的公司，这个工作始于5年前，当时LTE标准还没有诞生，在今年2月，赛灵思就发布完整的LTE前端设计方案(LTE DFE)包括：高度优化的数字上变频(DUC)、数字下变频(DDC)以及削峰(CFR)模块，从而共同构成一个完整的LTE射频子系统，这是业界第一款也是唯一一款完整LTE方案。

　　电子创新网：赛灵思和提供3G方案的那些ASSP厂商相比有哪些优势?

　　Vin Ratford：

　　与ASSP厂商相比，FPGA优势体现在灵活性、掩膜成本和性能上，在灵活性(这是客户需要的功能)上，因为标准的更新很快很多设计需要不断修改，掩膜成本方面，随着工艺尺寸的缩小，ASIC的成本急剧上升，ASIC需要考虑应用市场的规模，而这对FPGA来说不是问题，因为FPGA进行一次掩膜，却有2万个客户来分担掩膜成本。性能方面，FPGA最擅长并行处理，这是很多ASIC方案不具备的。