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3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段

2012年,3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线,而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵......

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出Vivado™设计套件的WebPACK版本,使设计人员能够立即免费获得业界首款SoC级的设计环境的器件专......

All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28n......

赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC加速工业自动化生产力

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出新型All Programmable解决方案,以应对高级运动控制、实时工业网络、机器视觉以及其它新一代工......

20nm的价值: 继续领先一代

关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。......

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