All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面继续领先。通过与赛灵思Vivado设计套件针对最高生产力和结果质量的协同优化， 20nm产品系列将能够满足广泛的下一代各种系统的要求，为行业提供更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。

　　赛灵思20nm All Programmable产品系列致力于满足下一代系统的需求，或者更智能、集成度更高的、对带宽要求永无止境的系统的各种要求。包括：1)智能Nx100G - 400G有线网络;2)采用智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备的LTE高级无线基站;3)高吞吐量低功耗数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉;5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。

　　赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人称， Xilinx在20nm的另一个优势是制造工艺方面，现在赛灵思的28nm采用的是TSMC的HPL工艺，而竞争企业采用的是HP(高性能)和LP(低功耗)工艺。20nm时代，TSMC将只推一种工艺——20nm SoC，是在HPL工艺基础上演进而来的，因此对Xilinx向20nm工艺演进带来便捷。

　　在20nm系列开发上， 赛灵思与几百家实际客户共同调整优化真正的SoC和3D IC产品;开发新的生态系统、供应链和提升质量和可靠度的各种工艺流程技术;并将这些器件与其下一代Vivado设计工具“协同优化”;重新定义高性能收发器在系统中的设计优化方法等。 这些优势让赛灵思能够将20nm工艺的附加价值更有效地引入到28nm工艺所开创并经验证的每项技术中。