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Xilinx对FPGA的技术市场展望
来源:电子产品世界  时间:2012-02-20  浏览量:1605

  “Design Win不仅仅是“机会”,而且还是Xilinx做了很多支持,客户得到了认可。”Design Win代表了FPGA的未来应用潜力。

  Xilinx的28nm平台

  FPGA正进入 28 nm时代。以Xilinx为例,推出了系列产品和技术,包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP(可扩展处理平台)等,以吻合客户的工程设计创新和产品差异化的需求。

  2011 年Xilinx的创新技术包括:

  ● 工艺技术创新方面,与台积电联合推出高性能低功耗 (HPL) 工艺,全球首批28nm FPGA于2011年3月推出,相对于40nm/45nm FPGA功耗和成本减小了一半,而系统级带宽则得到进一步提升。

  ● 3D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术:于2011年 10 月推出世界最大容量 FPGA——Virtex-7 2000T,容量高达 200 万个逻辑单元,客户可用单个器件取代 2~4 个 FPGA,将总功耗降低 50% 到 80%,且将材料清单成本降低 40% 到 50%。

  可扩展处理平台 (EPP):2011年 12 月开始供货的系统芯片(SoC),将业界标准的 ARM 双核处理系统与Xilinx的 28 nm 可编程逻辑架构相结合。单个器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA。

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