28 nm 平台：加速向“中国创造”型经济转型
　　放眼 2012 年乃至更长远的未来，全新 28 nm 可编程平台有望加速中国从早期传统的“中国制造”向充满活力的“中国创造”型经济转型。，赛灵思 7 系列 FPGA 和 Zynq™-7000T EPP(可扩展处理平台)的定位，恰恰吻合作为国内公司和跨国企业工程设计创新和产品差异化核心的目标， 可以帮助他们充分满足本地和全球市场对电子产品的需求。

　　经济、市场和技术等长期发展趋势的共同作用，推动着全新系列器件需求不断增长，这些趋势包括：更广阔市场带来的永不满足的带宽需求;无处不在的连接计算需求;可编程技术势在必行，推动 FPGA 的广泛采用，并相对于传统的专用器件而言可最大限度地降低前期 NRE 成本及风险。

　　2011 年，赛灵思积极在可编程系统集成领域投资于历时多年的大型工程设计项目，并加速提高设计生产力，从而可帮助工程师以更快的速度构建出更出色的系统，包括：

　　工艺技术创新：与台积电联合推出高性能低功耗 (HPL) 工艺，充分利用更小型化器件的更大容量优势，同时降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于3月推出，相对于40nm/45nm FPGA功耗和成本减小了一半，而系统级带宽则得到进一步提升。

　　3D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术：积极迈进基于 TSV (硅通孔)技术的 3D-IC 时代，并于今年 10 月推出世界最大容量 FPGA。Virtex-7 2000T 容量高达 200 万个逻辑单元，约合 2,000 万个 ASIC 门，在当代工艺技术的基础上实现了新一代的高密度水平。这就意味着我们的客户可用单个器件取代 2 至 4 个 FPGA，将总功耗降低 50% 到 80%，且将材料清单成本降低 40% 到 50%。甚至有些公司则可能彻底弃用 ASIC 设计。

　　可扩展处理平台 (EPP)：今年 12 月开始供货的全新系列片上系统(SoC)，将业界标准的 ARM 双核处理系统与我们的 28 nm 可编程逻辑架构相结合，可实现无与伦比的系统级性能、灵活性和集成度。对于某些应用而言，单个 Zynq-7000 EPP 器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA。

　　灵活混合信号 (AMS) 集成：将可编程模数转换器和其它模拟功能相集成，可支持各种 AMS 功能，包括从简单的传感器监控到工业控制的高级数据采集系统等。因此，许多设计可避免采用大量分离模拟元件，从而将大批量应用(如功率转换和电机控制等)的材料清单成本降低高达 50%，同时还可灵活定制设计实现，从而充分满足系统要求。

　　提升设计工作效率：通过大规模投资，将设计工作效率相对于当前方法而言提升 2 到 5 倍。例如，通过统一架构实现方便的 IP 可移植性、基于标准的即插即用 IP、新一代RTL到比特流 (RTL to Bits) 和高级综合功能等。