熊挺：我觉得业界的整合重组是一个不断发展的过程，不会有尽头。TriQuint发展的是射频界面产品，随着市场的变化会出现产能波动问题，比如在市场紧张的时候客户会增加产能，但是市场放宽的时候产能会变得多余。在这个过程中，有些公司会采用一些举措，比如整合、重组或者出售一部分资产等。另外，TriQuint的砷化镓产品对工艺的要求也是很高的，对不同工艺的需求会促使企业通过重组获得某些技术。我认为，从相对较小的砷化镓射频产业来看，兼并是一个持续发生的过程。在过去的3年中，TriQuint连续收购了3家不同类型的公司，我也看到我们的竞争对手也在采取类似的并购举措，同时也有一些竞争对手退出了这个市场。

　　摩尔定律并未到头 创新是唯一出路

　　●可编程逻辑芯片与定制芯片领域会有一个很大的交叉

　　●未来的半导体市场将是得中国者得天下

　　张宇清：现在半导体行业面临三大问题：第一是人们对产品的需求不仅是功能越来越多，也需要用更少的资源实现更高的性能;第二是无论是IDM(垂直整合制造)还是fabless(无晶圆设计公司)，他们的投入都在减少;第三是技术面临市场选择。在摩尔定律和先进工艺的推动下，未来无论是在可编辑逻辑器件方面还是在定制芯片方面，都会有相当好的发展空间。从赛灵思的角度来讲，我们不认为摩尔定律已走到尽头，在22纳米工艺上还会有相当大的发展空间。但是我们必须看到它的成本上升很快，会面临很多的挑战。我认为在可编程逻辑芯片与定制芯片领域会有一个很大的交叉。赛灵思作为该领域的领导者，未来的研发投入不会减少，去年我们把20亿美元营收的20%投入研发中。我们相信，创新是带动半导体产业发展的唯一出路。

　　顾文军：半导体产业下滑已经于去年触底，今年的增长率将达到32%，在整个半导体产业的恢复中，中国的贡献是最大的。今年半导体细分市场的增长主力预计在两个方面，一个是在DRAM(动态随机存储器)领域，增长将达40.4%;另一个是LED(发光二极管)领域，增长率为34%。LED等新兴产业和大半导体产业的发展，是未来产业的重要支撑。

　　在过去的20年中，半导体行业取得了很大的发展。中国有句话叫做“分久必合，合久必分”，如今半导体的产业发展也面临着诸多挑战，未来合作会出现新的变化。正是因为在摩尔定律的驱动下行业需要更新换代，投入新的研发不断进行技术创新，这给国际大公司带来了机会。在去年，中国本土的半导体公司只能提供20%的芯片，80%需要进口，这个缺口非常大。中国的市场变化、销售渠道以及运营策略都非常重要，如果能和芯片设计公司结盟，针对不同公司情况因地制宜地提供产品将能起到很好的作用。我认为，未来的半导体市场将是得中国者得天下。

　　风险意识要加强 多样化需求推动创新

　　●无晶圆厂的发展前景是非常广阔的，必须把承担的风险进行分散

　　●半导体技术要达到物联网的水平不会是很快的过程

　　张宇清：赛灵思的风险意识是一直存在的。在代工领域，赛灵思有很成熟的“多代工”策略。我们和台积电、台联电等代工厂的合作长达10年，加上三星和之前的东芝，现在有4家代工厂跟我们合作。当然不同产品各有优势，像三星能够提供非常好的工艺，可以实现低功耗和低成本，但在高性能领域，我们就会采用台积电或台联电的代工。

　　目前的半导体行业处在触底反弹的格局中，我觉得这是一个行业蜕变的过程。其实不仅是半导体产业，包括其他产业，刚开始有很多家公司在竞争，但是不可能每一家都赚钱，必须经过优胜劣汰。现在半导体行业遇到了挑战，就是投入要更多，还要有更大的市场才能支撑回报率，因此必须有大公司的实力才能更好地发展。所以目前在做产业的整合，这是一个周期。我相信，无晶圆厂的发展前景是非常广阔的，我们必须把承担的风险进行分散。

　　殷钢：飞思卡尔最近提出了一个宣传口号，叫“生命在于连接”。我觉得人和人之间的连接特别重要，连接给我们这些做界面的半导体芯片公司创造了很多机会。手机射频前端的放大器、滤波器、开关等都要通过砷化镓等类似的产品和技术实现，未来的技术进步会进一步推动产业的发展。除了人与人之间，还有机器和机器之间的连接，这部分连接我觉得内容会更广泛。在这个过程中，不管是电磁波还是光网络的界面，仍然需要高频、高速度和高效率的芯片。连接的概念就是人和网络之间或者机器和机器之间的连接，这会创造出更多且要求更高的应用。

　　梅润平：从趋势来讲，恩智浦公司也一直注重发展与生物科技相关的半导体技术，目前最普遍的就是RFID，但目前是用在动物身上做动物识别。用在人身上的产品我们也在研发中，比如Mi磁感应技术等。它可以减少辐射，实现低功耗，也可以应用在植入式助听器领域。当然，谈到半导体技术要普及到每个人甚至达到物联网的水平，我认为不会是很快的过程，这里面有很多问题要解决，包括不断投入资金和加大研发力度。但是从技术上来讲，我认为总有一天会实现。