FPGA市场呈现另一种景象，虽然依然难以摆脱经济危机的阴影同样下跌，但却有可能跑赢整个半导体市场，不到17%的跌幅将是所有半导体类别中成绩最好的之一。2008年四大FPGA公司的营收大多保持了增长，Xilinx增长了5.4%，Altera增长了8.8%，Actel长幅最大达到11.2%，显示了FPGA市场的强劲潜力。在这次峰会上，Altera公司CEO John Daane也分析认为2009年FPGA市场主要增长点集中在军事电子、通信和工业应用。

　　FPGA和ASIC的消费电子之争

　　但是消费电子是FPGA公司无法避开的一个领域，PC、手机和其他消费电子产品组成的市场消耗超过80%的半导体器件。在Gartner预计的2009年表现突出的半导体市场中，除了军事应用和无线基站，蓝光DVD、网络笔记本、手机也各占一席。当前，FPGA市场不乏一些针对便携式消费电子产品专门优化过的低功耗方案，例如Xilinx的CoolRunner，Actel的IGLOO，Altera的MAX II，QuickLogic的PolarPro和ArcticLink平台等等。

　　Actel的IGLOO低功耗Flash FPGA基于Actel的Flash技术及单芯片ProASIC3/E FPGA架构，工作电压为1.2V/1.5V。公司营销副总裁Richard Kapusta介绍说IGLOO系列器件采用Flash Freeze技术，在超低功耗模式模式下的功耗仅2 μW，封装尺寸缩减至3x3mm。而据Richard透露，2008年Actel的Flash FPGA产品线销售增长了38%。

　　另外一家FPGA公司SiliconBlue是成立于2005年的新兴公司，采用特有的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存储器) 专利技术，以代替ROM和EPROM。SiliconBlue的第一代超低功耗产品iCE65由4个成员构成，以极小的封装提供超低功耗性能。配置数据为可编程化，可处理来自各个来源的数据，包括安全性、片上(on-chip)、嵌入、NVCM或是外部来源，如标准SPI序列闪存PROM或是下载自处理器SPI接口。操作电流低至25微安，并提供最低的动态电流，可极大化电池寿命。逻辑容量从2k到16k逻辑单元，I/O数目从128到384个。BGA封装从3×4mm到12×12mm。iCE系列有易失性及非易失性两种版本。

　　ASIC离死还很远

　　当然，ASIC市场也绝非就此一蹶不振。从图1能看出ASIC的市场总量是FPGA的数倍，并且据Gartner的预测ASIC未来的反弹力度也是远远高于FPGA。台湾创意电子市场处处长黄克勤博士笑称：“ASIC离死还很远。”创意电子是被邀参加“低功耗FPGA还是定制化ASIC”小组讨论的唯一一家ASIC设计公司。黄博士认为随着制程技术的发展，芯片集成的功能越来越多，FPGA通过制程工艺提高门数是远不够的。而且功耗问题是FPGA设计公司所无法真正避开的。ASIC公司对价格的考虑更多是从市场总量/单价比出发，并且黄博士坚持认为通过ASIC和Foundry的合作ASIC前端制造成本和风险都是可以降低的，这就是所谓的“IDM轻晶圆，ASIC无晶圆”模式。

　　作为市场份额第二为的FPGA公司，Altera在这次小组辩论中却派出了负责结构化ASIC Hardcopy 产品线的高级总监Dave Greenfield。和Xilinx对结构化ASIC不屑一顾不同，Altera一直在持续投入研发，并且市场销售状况良好，已经占据公司10%左右的收入比例。Dave表示和传统的ASIC厂商相比，Altera是从FPGA切入ASIC，在设计流程、降低风险和缩短上市时间上更具优势。Altera可以在很短的时间内完成从已经得到验证的FPGA向ASIC移植的过程。因此Hardcopy可以集FPGA的设计优势和ASIC的量产优势与一体。

　　另一家提出CSSP(客户定制化标准产品)概念的QuickLogic公司在峰会上宣布新一代的ArcticLink II VX4系列已经应用在了高通最新的MSM7xxx和MSM8xxx系列移动处理器上，包括最新的Snapdragon系列。ArcticLink II VX4系列整合了与VESA兼容的高通MSM平台移动设备数据显示接口(MDDI)及第2代视觉效果提升解决方案(VEE)已验证系统模块，嵌入在CellularRAM画面缓存器已验证系统模块。