资料介绍
以赛灵思 20nm UltraScaleTM系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的16nm UltraScale+
TM系列FPGA、3D IC和MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，再TM次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。此外，为了实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列（现在从20nm跨越至16nmFPGA、SoC和3DIC器件），同时利用台积公司的16FF+FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。 因为该系列是基于业经验证的 20nm UltraScale架构、Vivado®设计工具以及全球第一大服务代工厂台积公司的 16nmFF+ 技术而打造的，所以赛灵思为行业所提供的是具有最低风险和最大价值的 FinFET 可编程技术。
通过系统级的优化，UltraScale+所提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的保密性和安全性。
新扩展的赛灵思UltraScale+FPGA产品组合包含赛灵思市场领先的Kintex®UltraScale+FPGA、Virtex®UltraScale+FPGA以及3DIC系列，而Zynq®UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。凭借该产品组合，赛灵思能满足各种下一代应用需求，包括LTEAdvanced与早期5G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统以及工业物联网（IoT）应用等。……
UltraScale+ 产品背景资料
