2013年10月30日，Altera公司在其SoC上进行了重大发布，宣布将推出第三代处理器系统（下图），采用Intel 14nm三栅极工艺制造的Stratix 10 SoC器件将具有高性能四核64位ARM Cortex-A53处理器系统，并......
2011 年 12 月 13 日，可编程平台厂商赛灵思公司 (Xilinx )进驻北京新址，并开设研发中心。会上，Xilinx介绍了FPGA的发展方向......
Xilinx的EPP(可扩展处理平台)——Zynq-7000系列将业界标准的ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统与Xilinx可扩展的28nm FPGA架构整合在一起，在单一芯片上集成了“嵌入式处理器+FPGA”等性能。......
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法(无需......
68亿只晶体管、1,954,560个逻辑单元(容量相当于市场同类最大28nm FPGA的两倍)、305,400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160个DSP slice、46,512个B......
