全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布，全球互联网领域领先厂商思科系统公司 (Cisco)于近期在美国圣克拉拉会议中心举办的第 19 届年度供应商答谢会上授予赛灵思公司“2010 年度供应商&rd......
日前，赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。......
10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在TSMC代工的28nm......
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力......
在由Xilinx主办的会议上市调公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有关全球ASIC市场的报告。Semico对于传统的ASIC市场将只有低增长的预测,而可编程逻辑电路(PLD)在带宽与可移动联结等日益增长的需求......
