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Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势

四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作2015年5月28日, 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其与台积公司......

完整的 OpenCL、C和C++ 开发环境,将数据中心的性能功耗比提升高达25倍2015年5月27日, 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. ( NASDAQ:XLNX......

Xilinx 在28nm工艺节点实现重大里程碑,比此前任意工艺节点提前3个季度实现累计营收超10亿美元2015年5月14日,中国北京 - All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NAS......

Xilinx发布Vivado 2015.1版本 —— 加速系统验证

新版套件包括Vivado实验室版本、加速仿真流程、交互式CDC分析和并提供先进的SDK系统性能分析2015年5月5日,中国北京 - All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ......

Xilinx 16nm UltraScale+器件实现2至5倍的性能功耗比优势

台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合,使赛灵思能够继续为市场提供超越摩尔定律的价值优势。......

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