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Kevin专栏

2008软硬协同MEMOCODE大赛即将开始

来源：　时间：2015-01-22 　浏览量：396

由ACM-IEEE主办的代表软硬件协同设计最高水平的第二届软硬件协同竞赛将于2008年2月8日开始.

http://rijndael.ece.vt.edu/memocontest08/

http://svl1.cs.pdx.edu/memocode08/

基本形式和上一届相同,都是在Xilinx的XUP-V2PRO板上,先给出纯C的参考设计,参赛队伍需要用软硬件协同的方法,设计出软硬件方案,最后比较看谁的速度快.

去年的题目是高阶矩阵相乘. 今年的题目还没有出来.

工业界,学术界,学生,可以混合组队参加,人数不限.

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