在FPGA领域，我们再次闻到了沉重的火药味。2010年中国农历新年前后，FPGA的28nm交响曲奏响。

　　根据IBS2009的数据表示，在开发成本增加而风险和复杂性成倍增加的今天，ASIC产品的种类在每个节点减少50%，ASIC业务总量则每年减少5%。而ASSP的商业模式更是受制于市场规模的缩小。

　　“只要能在FPGA上设计的，就用FPGA进行设计。”赛灵思的一位客户如是说，而这句话也给予了FPGA厂商们最大的信心。在赛灵思最新公布的28nm蓝图显示，在无线/有限通讯、工业/医疗、航空/国防、汽车甚至消费电子中，FPGA都有着取代ASIC的基础。

　　统一工艺降功耗。

　　正是由于FPGA公司看到了未来前景，才有了进军28nm的大胆举措，赛灵思选择与TSMC合作开发28nm产品线。

　　根据TSMC的计划，第二第三季度期间试产使用高K金属栅极(HKMG)技术的28HP、28HPL高性能工艺。28HP主要面向对性能有一定需求的设备，其中就包括FPGA芯片，根据最新路线图将从第二季度末投入生产。不过，赛灵思内部人士表示，和Altera采用标准28nm技术相比，赛灵思采用的是新的HKMG高性能低功耗技术。并且，赛灵思依然会采用较为灵活的双代工策略，继续与三星合作28nm策略。

　　急于推出28nm产品，也是为打破FPGA一直以来的功耗困扰。根据赛灵思公布的资料显示，采用28nm技术可以减少50%的静态功耗。不过只有制程的进步并不足以降低所有的功耗，在动态功耗上，赛灵思对晶体管的选择核多栅极氧化层的技术，而先进的时钟门控及局部重配置技术也可额外降低20%的功耗。

　　实际上，同在2月，ARM联手Globalfoundry公布了28nm SOC芯片技术细节，可见在风险愈发强烈的今天，只有灵活的芯片才敢于尝试最新的工艺技术。

　　赛灵思资深副总裁兼亚太区执行总裁汤立人也曾预测，在28nm时赛灵思将会出现单个器件1Tbps高端交换结构或者单个器件400G OTN线卡，这将取代通信设备中分立的DSP和串行收发器。

　　但实际上，值得人注意的是在40nm甚至更早的65nm之时，FPGA厂商就以ASIC器件为竞争对手，但直到今日，依然没能完全取代ASIC市场，那么28nm的市场会不会如FPGA厂商所愿呢?这显然是一个漫长的旅行。