Chipworks 公司宣布，已分析Xilinx公司采用65纳米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA两个元件样本。其中一款元件由数位消费市场65纳米技术的领导厂商日本东芝公司制造;而另一款元件则由另一业界先锋台湾联华电子制造，亦是Xilinx过去10多年来的主要晶圆代工伙伴。Chipworks现已开始接受客户订购有关结构分析报告， Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 及 Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks公司亦开始了DC电晶体特性检测，比较结构对效能的影响，为先进节点竞争的重要资讯。
Chipworks公司创始人、董事长兼首席执行官Terry Ludlow先生表示：「对于Xilinx及所有半导体厂商而言，领先同业均非常重要。Virtex-5正突显Xilinx运用多家晶圆代工伙伴以加强65纳米元件的生产，不但解决许多制程上的问题，更提高产量的能力。此外，Xilinx与日本东芝及台湾联华电子之间的合作关系，亦能确保Xilinx能走在科技尖端。
两款元件都有12层金属层(11层铜与1层铝)，并以12吋晶圆制造。此外，两款元件都在NMOS电晶体上运用tensile nitride strain技术进行生产。但Chipworks的分析结果显示，两者在金属化(metallization)与电介质(dielectric)结构上有相当大的差异。其他差异已详列于Chipworks针对是次分析所出版的报告。当这些元件已投入量产，相信有关差异对Virtex-5在效能、成本或功耗上的影响将值得关注。
Chipworks的分析报告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比过往版本减少45%成本的各项结构与制程元素。Chipworks的客户能利用这些资讯从同业身上学习，进而改进其设计，并加快产品上市时间。
Virtex-5的诞生是源自Xilinx对竞争技术资讯充分了解。Kevin Morris先生在2006年出版的《FPGA与结构ASIC》杂志中撰写的专文提及：「Xilinx充分展现他们是一家从成功、错误、甚至竞争对手学习的企业。这些得益都完全展现于技术、市场推广等层面，以及Xilinx所推出的Virtex-5上。
