赛灵思公司近日宣布推出一款创新的演示平台，可展示可编程器件在快速增长和发展的智能手机领域中的优势。该平台整合了基于赛灵思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一种经过验证的方法，该方法通过整合新特性和提供协处理功能，可比现有设计方法更快地推出先进手机特性，并同时满足消费市场苛刻的功耗、尺寸和成本要求。  

       该演示板由 iWave Technologies (www.iwavesystems.com) 公司开发，该公司是一家以技术为中心的组织，专门提供嵌入式硬件和软件全包 (turnkey) 设计服务。该演示板采用英特尔® XScale 处理器板和基于 CoolRunner-II 的子卡，可以展示设计者如何能快速地集成新的智能手机要求，如外部存储器、高分辨率显示屏和嵌入式硬盘等。这一赛灵思平台显示了 CPLD 可以在不超过成本和功耗要求的情况下增加处理能力 
。这些 CoolRunner-II CPLD提供多种封装和各种密度，具有其它 CPLD 无法提供的低功耗和高性能特性。  
       “越来越多的手机客户正在不断地寻求可将具有高级特性的产品更迅速地推向市场的方法，”Intel公司应用处理器业务部总经理Mark Casey说道。“这一演示板展现了设计者可以如何享受到Intel XScale技术的益处，而同时又能利用赛灵思的产品来更快地提供完整的解决方案。” 
       根据 ABI Research 公司的预测，诸如音乐下载、Web 浏览、电子邮件和数码摄影等新应用将推动智能手机市场从 2004 年的 2200 万只发展到2008年的2亿3200万只。 新型智能手机为手机制造商提供了极好的高利润盈利机会。然而，新特性发展的速度、手机电压、I/O 和时钟环境的多样化、以及较短的产品寿命周期等对目前的设计方法和解决方案提出了严峻的挑战。 
       赛灵思手机演示平台展现了开发者可以如何在不延长设计周期和具备低功耗、小封装外形和低成本硅实现等附加益处的情况下集成新的功能。英特尔 PXA 270 XScale 处理器母板可运行 Linux 或 WindowsCE 操作系统，配有外置闪存、一个 USB 端口、SDRAM 和以太网。有四款 CoolRunner-II 子卡配合该母板使用，突出展示采用该处理器的应用。CoolRunner-II CPLD 采用节省空间的封装，如低成本的四方扁平无引线封装 (QFN) 或高密度球栅芯片尺寸 (CP) 封装，可用于任何便携式应用设计。