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Xilinx:有对手挑战 请放马过来
来源:ctimes  时间:2013-12-17  浏览量:1821

  FPGA市场的两大领导厂商Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇,从先前Altera宣布14nm制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工,紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产,接连丢出市场震撼弹,使得整个半导体产业者都在议论纷纷。



  附图 : Ultrascale产品线Virtex将于2014年进入量产。(Source:Xilinx)

  相较于Altera与英特尔之间的紧密关系,紧守与台积电的合作关系的Xilinx,就相对显得老神在在。仍然照着自已的策略步调前进,并发布了20奈米制程的Ultrascale产品线Kintex与Virtex,并将于明年(2014年)进入量产时程,此一计划与台积电在20奈米的量产时程几乎一致。

  Xilinx全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人不讳言,先前的确听到关于许多竞争对手的讯息,甚至也有人在讨论14奈米与16奈米之间的差异性在哪。但这些讯息的讨论或是制程之间的差异,仍然无碍于Xilinx在产品蓝图的布局与时程。他进一步谈到,Xilinx在28奈米产品线已有相当不错的表现,这次再将20奈米推入量产时程,接下来16奈米FinFET制程也将准备投入量产,这意味着,Xilinx的市场策略将以多「制程节点」(28奈米、20奈米与16奈米FinFET)供应的方式,来满足市场需求,而这些产品全将由台积电来负责量产工作。

  汤立人除了再度重申Xilinx与台积电之间的紧密合作关系外,汤立人也强调,Xilinx在产品推广的策略上,不会仅仅着重在「制程的先进程度」,像是产品本身的系统架构与开发工具,也都是客户十分在意的关键。就产品架构上,Ultrascale大体延续了先前28奈米产品线的特色,像是台积电的杀手级封装技术CoWoS或是SSI技术等,并又再度强化,在效能与电晶体数量都有大幅度的提升。

  此外,汤立人也透露,除了20奈米产品线将于明年陆续量产外,Xilinx也将会公布SoC FPGA计划,其言下之意,Xilinx也会沿续先前28奈米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线,推出新一代的解决方案。不过,对于采用ARM的何种处理器核心,亦或是32位元还是64位元架构,汤立人则丝毫不愿意透露任何半点讯息,显见对于该款产品线的重视程度。

  汤立人认为,竞争对手虽然在抢先公开产品制程蓝图与代工的合作伙伴,但要取得市场份额,关键仍在能否可以导入量产。而反观Xilinx与台积电之间的合作关系,不管是20或是28奈米,不论是在良率或是在产能上,都绝对可以满足Xilinx需求。因此面对竞争对手的强力挑战,汤立人表示乐观以对。

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