All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出针对采用Virtex^®-7 FPGA 集成模块设计的全新解决方案， 该集成模块可支持PCI Express (简称PCI-E) 3.0 x8标准和 DDR3 外部存储器，能为开发人员提供立即启动基于PCI-E 3.0的设计所需的全部构建模块。赛灵思符合PCI-E 3.0 标准的集成模块结合中速级别(mid-speed grade)器件对 1866 Mb/s 高速存储器接口的支持，能让客户针对系统带宽要求更高的通信、存储、服务器等应用，设计出各种符合需求的系统。

　　相对于同类竞争存储器解决方案，赛灵思的这款集成模块解决方案把性能提升了 40%，可为中速级别器件带来最高的存储器数据速率，同时通过 Virtex-7 XT 器件的内置功能支持单根 I/O 虚拟化(single-root I/O virtualization)和多功能端点，可以满足数据中心和云计算的最新要求，进而帮助客户提高生产力。　　

　　赛灵思公司 PCI Express 产品经理 Ketan Mehta 指出：“有了该集成模块，客户不仅拥有实现高性能PCI-E 3.0 x8设计所需的组件，而且还能通过使用中速级别器件尽可能降低材料成本。此外，赛灵思还能通过业界领先的收发器技术实现最高生产力水平，通过自动调节功能快速建立起有效的链接，包括提供自适应判定反馈均衡 (DFE) 技术。这样，我们就能简化支持PCI-E 3.0标准的高速串行收发器的设置与使用，从而动态加速开发进程。”

　　Virtex-7 XT 和 HT FPGA 是第一代集成符合PCI-E 3.0标准的硬 IP 核的赛灵思All Programmable 器件。Kintex™-7 和 Virtex-7 FPGA 均采用 1866 Mb/s DDR3 外部存储器接口，可进一步提高 PCI Express 系统的吞吐量。赛灵思的 PCI Express Gen3 视频演示了一款现成的 PCI Express Gen3 系统中运行在 Virtex-7 X690T FPGA 上的集成模块。

　　对于不需要PCI-E 3.0标准集成模块的设计，可通过包括 Northwest Logic 和 PLDA 等在内的赛灵思联盟成员提供软 IP 核支持。

　　供货情况

　　PCI Express x8 Gen3设计所需的全部元件现已开始供货，包括带有集成 PCI express模块的 Virtex-7 X690T FPGA、ISE^® 设计套件 14.1 软件工具支持、第三方赛灵思联盟计划成员提供的 DMA 引擎以及 1866 Mb/s DDR3 外部存储器接口。欢迎观看带有支持 PCI Express Gen3标准的集成模块的 Virtex-7 X690T FPGA 的演示视频。如需了解更多信息，敬请访问 Xilinx.com 网站上的 PCI Express 标准页面或垂询您所在地的销售代表。您也可观看赛灵思的 1866 Mb/s DDR3 外部存储器接口演示，该演示使用了基于Kintex-7 325T FPGA 开发板的中速级别器件。