根据Dataquest的统计数据，PLD是半导体行业中增长最快的细分市场，复合年度增长率(CAGR)达19.5%。这一数字是ASIC市场预计9%复合年度增长率的两倍多。过去，可编程芯片在半导体行业中一直是很重要的外围器件，由于其灵活性而被广泛用于ASIC仿真、胶合逻辑，或者作为适应标准变化的一种解决方案。今天，在与ASIC和ASSP的市场份额竞争中，PLD取得了很大进步。目前，该技术正逐渐成为主要设计技术，而且业界也在普遍向可编程芯片转移。作为重要的ASIC替代解决方案,PLD现在已成为大势所趋。
促进这种发展的主要因素是FPGA技术的重大进展。FPGA器件的逻辑密度、性能和功能,都因为FPGA技术的发展而得到了极大的提高，同时器件成本也大大降低了。只要12美元,FPGA就可提供高达100万门的器件密度，因此FPGA被用作范围广泛的电子系统的核心器件，此类系统包括路由器、基站直到手机和等离子显示器。
一直以来,PLD都提供了许多ASIC无法提供的优点，如设计灵活性、上市时间更短、以及在产品部署后仍然可以进行修改的能力。成本也始终是一个重要因素。PLD供应商还利用90nm工艺和300mm晶圆等先进工艺技术来获得每晶圆更多裸片产量，提高器件逻辑密度以及提供更高的性能，同时极大降低成本。这些因素都进一步提高了PLD的水平并拓展了其应用范围。
此外，目前的经济环境也迫使越来越多的设计人员更为细致地考虑总体拥有成本。单位器件成本不再是惟一需要考虑的因素——更紧张的预算需要对成本进行更全面的考察。随着深亚微米ASIC工艺的掩膜组成本接近百万美元，设计人员被迫重新评估定制固定逻辑器件以及与其相伴的高昂NRE成本。企业变得更为精明——将NRE成本分摊到产品生命期内，非常明显的事实是ASIC成本要远远高于简单的单位器件价格。由于PLD没有相应的掩膜或NRE成本，因此设计人员选择FPGA可以获得成本优势。
同时，ASSP市场的发展，也为FPGA参与竞争带来了新的机会。ASSP市场的竞争非常激烈，不能及时满足最终客户的需要，将意味着失去市场机会并丧失市场领导地位。开发窗口迅速缩小，特别是在传统ASSP通过最先推出而获得额外价值的新兴市场方面。但ASSP本身无法提供内在的产品定制和差异化能力。低成本PLD提供的灵活性提供了满足ASSP市场需求的巨大潜力。
在选择理想的逻辑器件时，设计人员需要考虑四个关键的决定因素：速度、密度、功能和价格。对于任何逻辑器件供应商来说，挑战就在于如何提供能够满足这些因素的理想解决方案。最近的技术发展，逐渐消除了ASIC和PLD在与性能相关的前三个决定因素方面的差距。
此外，摩尔定律以及封装技术方面的进步，也不断推动PLD在器件逻辑容量和性能方面达到新的高度。例如，赛灵思公司希望通过推出针对特定应用领域的平台FPGA器件来进一步进入总价值达230亿美元的ASIC和ASSP市场(见图1)。预计于2004年推出的此类针对特定应用领域的FPGA器件，旨在通过适当组合特定应用领域所需要的功能，如通用逻辑、嵌入式处理和计算以及高速串行连接功能，来提供更为经济的解决方案。
PLD还比ASIC技术拥有另一项关键优点：即使在产品现场部署后，仍可对采用PLD器件设计的产品进行远程重配置。据估计，50%的PLD应用都利用了这一“即时”重配置能力。对于无线基站这样的应用来说，这一功能特别有用。可以想象，只需要简单地将编程文件发送到联网的设备中，就可以使其符合不断变化的通信标准。这一点可能是固定逻辑ASIC很难做到的。■