全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布推出两款新的CoolRunner-II™ CPLD系列产品。这两款产品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件，分别具有32和64宏单元密度，均装有一个额外的I/O组，以支持电压转换和器件接口连接－同时仍保留CoolRunner-II系列产品的成本优化、低功耗的特点。 赛灵思 还为这两种器件提供了更小尺寸的焊盘和更低成本的封装。 可选的新型微引线框架（MLF）芯片级封装减小了器件焊盘的尺寸，其价格可与标准的方型扁平封装（QFP）的价格相比拟（从发展历史来看，芯片级封装一直比较昂贵，因而不是大批量应用的很好选择）。

赛灵思公司CPLD部门副总裁兼总经理Patrick Little说，“客户对具有成本效益、低功耗及小焊盘尺寸解决方案的强烈需求是赛灵思公司开发CoolRunner-IIA产品的催化剂，对多个I/O组的支持增加了集成度，节约了客户成本。我们非常高兴能够扩展我们的CPLD产品种类，以响应大批量应用客户的专门需求。”

探究CoolRunner-IIA

市场对在单个器件中集成多个电路功能的需求非常迫切－尤其是在当今的高集成手持设备中。XC2C32A和 XC2C64A器件的新特性，可以在广泛的应用领域中实现这种集成。这两种器件非常适于在使用变化电压和标准的接口总线和设备中，作为标准产品和ASIC的补充或扩展来使用。另外，采用赛灵思公司特有的RealDigital技术实现的低功耗和高性能，使得这些新产品成为对低功耗很敏感的手持设备设计的最终定制逻辑。

对电压转换的需求在许多系统中是很常见的。有众多的分立逻辑解决方案可以解决这个问题，但是都有价格相对偏高、不能集成附加功能的限制。比较之下，CoolRunner-IIA CPLD解决方案可以使设计人员在有效节约成本的情况下，实现电压转换，还可以在单个可编程逻辑器件中集成许多其他的逻辑功能。

MLF封装提供更低成本的小外形封装
采用新的MLF封装，客户现在可以以更低的成本获得芯片级封装带来的益处。CoolRunner-IIA 32宏单元CPLD采用32引脚、5mm