赛灵思和Pico Computing联合发布了业内首个15Gbps混合内存立方(HMC)控制器和赛灵思All Programmable UltraScale器件的接口IP。该接口支持全部4个通道的HMC带宽,使用总共64个SerDes收发器,这些收发器每个都以15Gbps运行,累计双向最高带宽为240G字节/秒。HMC器件运行起来至少比DDR3 SDRAM快15倍,并且减少多达70%的能源消耗。Pico Computing的HMC控制器/接口IP和赛灵思UltraScale器件允许工程师们立即开始为包括HPC(高性能计算)、高速数据包处理、波形处理和图像和音频处理等领域的超高要求应用而开发HMC的设计。
HMC打破了原先DRAM内存架构用于超高要求系统的方式。它通过将一堆硅穿孔(TSV)黏合内存芯片整合高速逻辑处理技术,在内存性能、功耗和成本方面设置了新的标准。结果,HMC模块在内存性能方面有了引人注目的提高。HMC想要打破内存瓶颈,在新的100G和400G基础建设和百亿亿次级CPU系统的开发中是一个显著的障碍。
这儿有一段两分钟的短视频简要概述HMC:
Pico Computing 15Gbps HMC控制器和赛灵思UltraScale器件接口的示范,请参观这周将在德国莱比锡Rosta booth, #722举行的International Supercomputing Conference。
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