作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

3D Plus  Fusio-II封装使用3D堆在19x19x3.9mm封装中放置4个模块——一块赛灵思Spartan-6 XQ6SLX150T FPGA，两块移动DDR（mDDR）SDRAM和NOR FLASH器件——还有167旁路电容，过滤10个电源。该模块有比它采用的Spartan-6  FPGA更小的pcb印制板­——361mm2比937mm2。这是封装器件的一张图：

封装内连接数量也较少，因为一些FPGA的I/O bank用来连接模块上的内存模具。这里是一张模块的方块图：

该模块使用3D Plus’  WDoD（Wire-free  Die on Die）技术，使用侧壁金属化来互联堆积的模具。根据3D  Plus，WDoD方法不使用内插器。与丝焊技术相比，3D  Plus’ WDoD互联电容更小，电感略大（见“Stacking of Known Good Rebuilt Wafers for High speed Memory and  Systems in Package”.）。

Fusio-II模块目前有货，商用的温度范围为0-70°C，工业用的温度范围为-40°C/ +85°C

原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/3D-Plus-module-puts-Spartan...

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