作者：Mike Santarini，出版商，Xcell杂志

当我作为一名行业记者第一次开始介入IC设计产业，商业的ASIC市场已经达到了它的全盛时期，定制的数字IC业务也迅速转变为ASSP SoCs，作为提高利润率的一种方式。随着最终产品性能的分化和功能设置主要依赖与硬件——性能，电源以及器件的独特功能，商业化的ASIC逐渐占据了优势，但是商业化的ASIC业务是短暂的。

为什么？

Tom Hart ，Quicklogic的前主席和首席执行官，在我们几年前的一次会面中非常好的总结了原因。Hart说：“在半导体行业里能够赚到钱的关键是卖掉大量同类型的芯片给大量不同的客户，ASIC行业是一个饱和的行业，我们需要赌一赌，你不得不打赌你为其制造ASIC的客户能够制造出满足市场需求的好的产品。”

在二十一世纪出，硅工艺技术和门级数量已经达到了这样一个高度，就是公司能够把微处理器核和其他的IP核嵌入到它们定制的数字化设计产品中，创建了随后被迅速知晓的片上系统。这些SoC允许半导体公司制造单一的器件并且把它卖给更多数量的客户—— 一种我们现在称为商业化ASSP（专用标准产品）的行业模式。有了ASSP，片上硬件普遍能够满足最低的硬件要求，满足任何及所有客户在软件上存在的差异。尽管现在仍然比较流行，但是ASSP这种行业模式也有缺陷，但是主要是对客户这边来说的。

最大的问题是只有标准成熟了，市场已经建立起来，半导体厂商才会制造现成的ASSP产品。所以如果你作为一个客户想第一个进入市场，获取最好的ASP（专用产品），取得最大的利润，你仍然需要为你自己的独特的芯片创建定制的硬件以及软件。此外为了能够最大化你主导市场的时间和保持你率先进入市场的价格点，你需要有最终产品的区别分化。这个事实指出了存在于现成的ASSP（专用标准产品）模式下的又一个缺陷：如果你能够从供应商处获得产品，别人照样也可以。可以说一旦你的ASSP可以使用了，区别软件功能是相对容易和快速的。但是对于你的竞争者来说创建一个低成本的基于你的设计的仿制品，甚至使用相同的硬件提升性能也是相对容易的。因此，ASSP已经强有力的证明了对于很多公司想要制造仿制品，在市场被分割干净之前获得剩余市场的一小部分份额。

在面对高昂的硅成本，许多公司转向平台的商业模式，来获得最大的收益。也就是说你以某个给定的硅工艺技术创建一个新的、定制的芯片，然后利用IP核和复用设计制造一些便宜点儿的衍生产品。公司可以利用ASIC、它们自己的ASSP或者商业的ASSP创建各种平台，但是上面我指出的一些问题仍然会拖累公司，所以在半导体行业的发展中越来越多的客户正 采取下一步措施，利用赛灵思一流的Zynq-7000 All Programmable SoC创建一些产品平台。 正如你将会阅读的封面故事一样（Xcell 杂志，第88期），Zynq SoC是当今目前为止最明智的业务，以及可用的技术选择来构建不同差异化的产品平台，并且能够最大限度地提高盈利能力。

注意：这有由Mike Santarini 发表的社论出现在最近一期的Xcell杂志（Xcell日报的姊妹版）上。这是一篇鞭辟入里的分析报道，我想确保Xcell日报的读者也能够看到它，点击这里获得最新一期的Xcell杂志。在线阅读或者下载PDF文件。

原文链接：
http://forums.xilinx.com/t5/Xcell-Daily-Blog/All-Programmable-Platforms-...

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