In-Stat/MDR高级分析师Eric Mantion说：“开发基于ATCA这高性能开放标准的背板，有助顶级电信OEM厂商来达到成本节约的目标。展示10 Gbps ATCA背板是赛灵思公司的一个里程碑，它不仅证明了ATCA平台的可扩展能力，同时由于能够利用低成本平台支持同等总带宽，使得整个成本方程也被改变了。”
赛灵思公司执行副总裁Rich Sevcik说：“赛灵思公司为能够利用传统NRZ信号技术，率先将ATCA背板性能提升到10 Gbps而感到非常骄傲。在低成本业界标准平台上实现了10 Gbps串行信号传输，不仅证明了NRZ信号技术在这一频率的可行性，同时也证明了赛灵思公司器件的性能和稳健性。”
SUPERCOMM上的10 Gbps ATCA展示活动
赛灵思公司在SUPERCOMM 2004上的10 Gbps ATCA背板展示，是今年进行的第四次高速串行背板展示活动，主要针对的就是快速增长的5-10 Gbps设计活动。新的10 Gbps背板设计是与Kaparel公司联合开发的，采用了Kaparel公司的全网格16插槽ATCA相容背板。配合赛灵思公司Virtex-II Pro至Virtex-II Pro X器件的引脚相容特点，ATCA平台设计出支持从2.5 Gbps至10 Gbps速率的系统。这样，网络公司就可以设计出支持现场可升级的产品，多代产品之间的产品性能亦分别提升了两倍和四倍。
Kaparel公司总经理Tom Sutherland说：“业界曾有许多人认为ATCA背板标准不可能实现10 Gbps速率。Kaparel ATCA背板与赛灵思公司业界领先的FPGA相配合，证明了利用成品背板和芯片技术就可以实现下一代系统平台。这对于ATCA标准和产品开发活动来说，是一项重大的进步。 现在，系统人员在采用新的或专有方法之前，有了一种更好的选择。”
Crystal Cube咨询公司首席分析师Ernie Bergstrom说：“由于ATCA具有极高的性价比，因此它确实具有改变系统设计师对背板看法的潜力。通过大大提高ATCA的性能，赛灵思公司的示范清楚地表明，现在设计人员可利用基于标准的模块化平台来设计性能足以媲美定制背板的产品。”
支援ATCA数据传输协定
此外，赛灵思公司成功地将其Aurora简化链路层协议扩展到可支持高达10 Gbps速率的数据传输，为10 Gbps串行背板解决方案提供了进一步的支持。此外，赛灵思公司还推出一种新的光纤信道（FC）媒体访问控制器（MAC）解决方案。现在，赛灵思可以支持所有主要的PICMG 3.0数据传输协定。这些消息的发布进一步加强了赛灵思公司的业界领导地位。此外，正在进行的串行海啸（Serial Tsunami）行动，也使赛灵思公司的Virtex II Pro系列FPGA成为高速串行背板解决方案的业界领先解决方案。
赛灵思串行海啸行动支持从622 Mbps至10 Gbps甚至更高速率的下一代连接解决方案，加快了业界从并行I/O信号技术向串行I/O信号技术的转移速度。赛灵思公司的高性能Virtex-II Pro系列FPGA提供了许多高级特性，包括嵌入到业界领先的FPGA构造中的IBM PowerPC™处理器、千兆位级RocketIO™串行收发器、领先的嵌入式设计工具以及丰富的IP内核。这一全面的解决方案可满足从线路传输到背板等范围广泛的应用对连接功能的要求。有关赛灵思公司高速串行解决方案的更多信息请访问：http://www.xilinx.com/cn/serialsolution。
全面的ATCA解决方案
新的背板和I/O功能基于赛灵思公司2004年2月首次推出的AdvancedTCA
